器件的制造是通過一系列**控制的加工工藝完成的， 為了保證每步工序都能正確地進行，在每一個工藝步驟中都有許多 測量和監控技術，其中光學測量于其非接觸、無破壞、無污染的特點被廣泛使用。

其中，光學測量的-項重要內容是薄膜特性-例如厚度和光學性質。目前，常用的光學測量技術根據其原理可分為:光吸收法、干涉監控法、偏振光分析法等。

橢偏儀采用偏振光分析法(也稱為橢圓偏振光譜測量技術)，該方法是利用偏振光在材料表面反射后，相應偏振態的改變來測量該材料的光學性質。
HORIBA堀場橢偏儀概況

橢偏儀是一種用于探測薄膜厚度、光學常數以及材料微結構的光學測量設備。于并不與樣品接觸，對樣品沒有破壞且不需要真空，使得橢偏儀成為一

種**吸引力的測量設備。
HORIBA堀場橢偏儀應用

橢偏儀可測的材料包括:半導體、電介質、聚合物、有機物、金屬、多層膜物質。

橢偏儀涉及領域有:半導體、通訊、數據存儲、光學鍍膜、平板顯示器、科研、生物、醫藥等。
HORIBA堀場橢偏法測量優點
1、能測量很薄的膜(1nm),且精度很高，比干涉法高1 ~2個數量級。

2、是- -種無損測量，不必特別制備樣品，也不損壞樣品，比其他精密方法如稱重法、定量化學分析法簡便。

3、可同時測量膜的厚度、折射率以及 吸收率。因此可以作為分析工具使用。

4、對一些表面結構、表面過程和表面反應相當敏感，是研究表面物理的一種方法。
HORIBA堀場橢偏儀的分類及介紹
橢偏儀按照測試原理的不同，主要分為消光式和光度式兩類。大體可以分為PCSA型消光式橢偏儀、旋轉偏振器件型橢偏儀、相位調制型橢偏儀、橢偏光譜儀、紅外橢偏光譜儀、成像橢偏儀和廣義橢偏儀。
HORIBA-鍵式全自動快速橢偏儀 Auto SE

主要特點

1.液晶調制技術，無機械轉動部件,重復性，信噪比高

2.技術成像技術，所有樣品均可成像，對于透明樣品，自動去除樣品的背反射信號，使得數據分析更簡單

3.反射式微光斑，覆蓋全譜段,利于非均勻樣品圖案化樣品測試

4.全自動集成度高，安裝維護簡便

5.-鍵式操作軟件，快速簡單

6.自動MAPPING掃描，分析樣品鍍膜均勻性
 技術參數

1.光譜范圍: 450-1000 nm .

2.多種微光斑自動選擇

3.光斑可視技術，可觀測任何樣品表面

4.自動樣品臺尺寸: 200mmX200mm; XYZ方向自動調節; Z軸高度> 35mm

5.70度角入射

6. CCD探測器
HORIBA堀場科學儀器事業部激光粒度儀:

HORIBA堀場激光粒度分布分析儀LA-300

HORIBA堀場激光散射粒徑分布分析儀L .A-350

HORIBA堀場激光粒度儀LA960 V2

HORIBA堀場緊湊型激光粒度儀Partica mini LA-350

HORIBA堀場真空紫外光譜儀VTM300
HORIBA堀場探測器Synapse CCD

HORIBA堀場在線橢偏儀In-situ series

HORIBA堀場智能型多功能橢偏儀Smart SE

HORIBA堀場研究級全自動橢偏儀UVISEL 2

HORIBA堀場表面等離子體共振成像儀OpenPlex